hotwav T7 vs realme C55

hotwav T7
hotwav
T7
realme C55
realme
C55

Übersicht

Marke
Hotwav
realme
Erscheinungsdatum
Juli 2024, vor 1 Jahren und 11 Monaten
März 2023, vor 3 Jahren und 3 Monaten
AnTuTu
241.300 Antutu v10 Overall performance better than 58% of devices
245.800 Antutu v10 Overall performance better than 58% of devices

Display

Größe
6.6"
6.72"
Auflösung
1080 x 2460 px FHD+
1080 x 2400 px FHD+
Typ
LCD IPS
LCD IPS
Pixeldichte
407 ppi Very high density
393 ppi High Density
Seitenverhältnis
21:9
20:9
Funktionen
Without Notch, Brightnes 480 cd/m² (typ), Scratch resistant, Corning Gorilla Glass 3, Capacitive, Multi-touch
Hole-punch Notch, Refresh rate 90 Hz, Touch sampling rate 180 Hz, Peak brightness - 680 cd/m², 10 Bits panel (8-bit +2-bit FRC), Scratch resistant, 2.5D curved glass screen, Capacitive, Frameless

Leistung

Chipsatz
MediaTek MT8788V
MediaTek Helio G88
CPU
4xCortex A73 2.0GHz + 4xCortex A53 2.0GHz
2x Cortex A75 2.0 GHz + 6x Cortex A55 1.8 GHz
CPU-Typ
Octa-Core
Octa-Core
Fertigung
12 nm
12 nm
Taktfrequenz
2 GHz
2 GHz
GPU
Mali-G72 MP3
Arm Mali-G52 MC2 1000MHz
Arbeitsspeicher
4 GB
6 GB
RAM-Typ
LPDDR4X RAM
LPDDR4X RAM
64-Bit
Yes
Yes

Hauptkamera

Auflösung
21 Mpx
64 Mpx
Blende
Unknow
Unknow
Sensor
Sony Exmor
Omnivision OV64B
Blitz
LED
LED
Optische Stabilisierung
No
No
Zeitlupe
No, 30 fps
Yes, 120 fps
Funktionen
Dual camera, Autofocus, Touch focus, Geotagging, Panorama, HDR, Face detection, White balance settings, ISO settings, Exposure compensation, Scene mode, Self-timer
Digital zoom, Dual camera, Digital image stabilization, Autofocus, Touch focus, Manual focus, Geotagging, Panorama, HDR, Face detection, White balance settings, ISO settings, Exposure compensation, Scene mode, Self-timer, Night Mode
Pixelgröße
0.70 µm
Sensorgröße
1/2"

Frontkamera

Auflösung
8 Mpx
8 Mpx
Blende
ƒ/ 2.0
ƒ/ 2.0

Akku

Kapazität
6280 mAh
5000 mAh
Typ
Li-Polymer
Li-Ion
Schnellladung
Yes , 15.0W
Yes , 33.0W
Funktionen
Reverse charging, Non-removable
Non-removable

Speicher

Kapazität
128 GB
128 GB
Typ
eMMC 5.1 Storage
SD-Slot
Yes , Slot for SD or second SIM card
Yes , Independent SD slot

Gehäuse

Abmessungen
82.8 mm 174.6 mm 12.8 mm Print 3D Model
75.9 mm 165.6 mm 8.0 mm Print 3D Model
Gewicht
292 g
185 g
Materialien
Rugged Smartphone, Plastic , Faux leather
Plastic
Farben
Black Orange
Black Gold
Wasser-/Staubschutz
IP68, IP69 , MIL-STD-810H
Nutzbare Fläche
71 %
85 %

Software

Betriebssystem
Android 13 Tiramisu Android 13
Android 13 Tiramisu RealmeUI 4.0 (Android 13)
Google-Dienste
With Google Mobile Services
With Google Mobile Services
Updates
OS updates: 1 years, Security updates: 2 years

Konnektivität

SIM
Dual SIM Dual Standby (Nano SIM + Nano SIM)
Dual SIM Dual Standby (Nano SIM + Nano SIM)
Bluetooth
Bluetooth 5.0 LELow energy consumption
Bluetooth 5.2 LELow energy consumption
Bluetooth-Profile
A2DP (Advanced Audio Distribution Profile), EDR (Enhanced Data Rate), HID (Human Interface Profile), LE (Low Energy)
A2DP (Advanced Audio Distribution Profile), EDR (Enhanced Data Rate), HID (Human Interface Profile), LE (Low Energy)
Wi-Fi
802.11a , 802.11b , 802.11g , 802.11n , 802.11n 5GHz , 802.11ac
802.11a , 802.11b , 802.11g , 802.11n , 802.11n 5GHz
Wi-Fi-Funktionen
Dual band, Wi-Fi Hotspot, Wi-Fi Direct, Wi-Fi Display
Dual band, Wi-Fi Hotspot, Wi-Fi Direct, Wi-Fi Display
USB
USB Type-C
USB Type-C
USB-Funktionen
Charging, OTG
Charging, OTG
Navigation
GPS, A-GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
GPS, A-GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Netzwerke

4G LTE
B1 (2100), B2 (1900), B3 (1800), B4 (1700/2100 AWS 1), B5 (850), B7 (2600), B8 (900), B12 (700), B13 (700), B17 (700), B18 (800), B19 (800), B20 (800), B28b (700), B28a (700), B34 (TDD 2100), B38 (TDD 2600), B39 (TDD 1900), B40 (TDD 2300), B41 (TDD 2500), B66 (1700/2100)
B1 (2100), B2 (1900), B3 (1800), B4 (1700/2100 AWS 1), B5 (850), B7 (2600), B8 (900), B13 (700), B20 (800), B28b (700), B28a (700), B38 (TDD 2600), B40 (TDD 2300), B41 (TDD 2500), B66 (1700/2100)
3G
B1 (2100), B2 (1900), B4 (1700/2100 AWS A-F), B5 (850), B6 (800), B8 (900), B19 (800)
B1 (2100), B2 (1900), B4 (1700/2100 AWS A-F), B5 (850), B8 (900)
2G
B2 (1900), B3 (1800), B5 (850), B8 (900)
B2 (1900), B3 (1800), B5 (850), B8 (900)

Sensoren & Sicherheit

Fingerabdruck
Yes, on the side
Yes, on the side
Beschleunigungssensor
Yes
Yes
Näherungssensor
Yes
Yes
Lichtsensor
Yes
Yes
Kühlsystem
No
No
Audio
Stereo Speakers

Verglichen mit hotwav T7

  • hotwav
    T7
    4 GB · 6.6" · MediaTek MT8788V
    hotwav T7
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    hotwav Note 13 Pro
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    8 GB · 6.6" · Unisoc Tiger T606
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    6 GB · 6.67" · MediaTek Helio G81 (MT6769)
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    Rog Phone 9 Pro
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    Blackview Oscal C30 Pro
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    4 GB · 6.52" · MediaTek Helio G35 (MT6765V/WB)
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    6 GB · 6.8" · MediaTek Helio G99 (MT6789)
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    hotwav T7
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    4 GB · 6.5" · Spreadtrum Unisoc SC9863A
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  • hotwav
    T7
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    hotwav T7
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    Apple
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Verglichen mit realme C55

  • realme
    C55
    6 GB · 6.72" · MediaTek Helio G88
    realme C55
    realme V50
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    6 GB · 6.72" · MediaTek Dimensity 6100+
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  • realme
    C55
    6 GB · 6.72" · MediaTek Helio G88
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    Blackview BV8100
    Blackview
    BV8100
    8 GB · 6.5" · MediaTek Helio G99 (MT6789)
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    C55
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    Asus
    Zenfone 10
    8 GB · 5.92" · Qualcomm Snapdragon 8 Gen2
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  • realme
    C55
    6 GB · 6.72" · MediaTek Helio G88
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    coolpad COOL 20s
    coolpad
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    4 GB · 6.58" · MediaTek Dimensity 700 (MT6833)
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  • realme
    C55
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    Apple
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    6 GB · 6.72" · MediaTek Helio G88
    realme C55
    Asus ROG Phone 5S Pro
    Asus
    ROG Phone 5S Pro
    18 GB · 6.78" · Qualcomm Snapdragon 888+
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  • realme
    C55
    6 GB · 6.72" · MediaTek Helio G88
    realme C55
    Blackview BV4900S
    Blackview
    BV4900S
    2 GB · 5.7" · Spreadtrum Unisoc SC9863A
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