Cubot KingKong 8 vs hisense A9 Pro

Cubot KingKong 8
Cubot
KingKong 8
hisense A9 Pro
hisense
A9 Pro

Übersicht

Marke
Cubot
HiSense
Erscheinungsdatum
Oktober 2023, vor 2 Jahren und 7 Monaten
März 2023, vor 3 Jahren und 2 Monaten
AnTuTu
224.235 Antutu v9 Overall performance better than 56% of devices
102.000 Antutu v9 Overall performance better than 51% of devices

Display

Größe
6.53"
6.1"
Auflösung
720 x 1612 px HD+
824 x 1648 px FHD
Typ
LCD IPS
eInk E INK Carta 1200
Pixeldichte
401 ppi Very high density
302 ppi High Density
Seitenverhältnis
20:9
18:9
Funktionen
Hole-punch Notch, 2.5D curved glass screen, Capacitive, Multi-touch, In-cell
Water Drop Notch, Capacitive, Multi-touch, Frameless

Leistung

Chipsatz
MediaTek MT8788V
Qualcomm Snapdragon 662
CPU
4xCortex A73 2.0GHz + 4xCortex A53 2.0GHz
4x Kryo 260 2.0 GHz + 4x Kryo 260 1.8 GHz
CPU-Typ
Octa-Core
Octa-Core
Fertigung
12 nm
11 nm
Taktfrequenz
2 GHz
2 GHz
GPU
Mali-G72 MP3
Qualcomm Adreno 610
Arbeitsspeicher
6 GB
8 GB
RAM-Typ
LPDDR4X RAM
64-Bit
Yes
Yes

Hauptkamera

Auflösung
48 Mpx
13 Mpx
Blende
Unknow
Unknow
Pixelgröße
0.80 µm
Blitz
Triple LED
LED
Optische Stabilisierung
No
No
Zeitlupe
No, 30 fps
No, 30 fps
Funktionen
Triple camera, Autofocus, Touch focus, Geotagging, Panorama, HDR, Scene mode, Self-timer
Digital zoom, Autofocus, Touch focus, Manual focus, Continuous shooting, Geotagging, HDR, White balance settings, ISO settings, Exposure compensation, Scene mode, Self-timer

Frontkamera

Auflösung
16 Mpx
5 Mpx
Blende
Unknow
ƒ/ 2.0

Akku

Kapazität
10600 mAh
4000 mAh
Typ
Li-Polymer
Li-Ion
Schnellladung
Yes , 33.0W
No
Ladezyklen
1600 cycles
Laufzeit
~ 109h
Funktionen
Non-removable
Non-removable

Speicher

Kapazität
256 GB
256 GB
SD-Slot
Yes , Slot for SD or second SIM card
Yes , Slot for SD or second SIM card

Gehäuse

Abmessungen
80.2 mm 169.9 mm 20.0 mm Print 3D Model
79.5 mm 159.0 mm 7.8 mm Print 3D Model
Gewicht
382 g
183 g
Materialien
Rugged Smartphone, Metal
Plastic
Farben
Black Red Green
Black
Wasser-/Staubschutz
IP68, IP69
Sturzfestigkeit
Class A B C D E 270 drops without defects
Reparierbarkeit
Class A B C D E
Nutzbare Fläche
76 %
76 %

Software

Betriebssystem
Android 13 Tiramisu Android 13
Android 12 Snow Cone Android 12
Google-Dienste
With Google Mobile Services
With Google Mobile Services

Konnektivität

SIM
Dual SIM Dual Standby (Nano SIM + Nano SIM)
Dual SIM Dual Standby (Nano SIM + Nano SIM)
Bluetooth
Bluetooth 4.2
Bluetooth 5.1
Bluetooth-Profile
A2DP (Advanced Audio Distribution Profile)
A2DP (Advanced Audio Distribution Profile), APT-x, LDAC, SBC, AAC
Wi-Fi
802.11a , 802.11b , 802.11g , 802.11n , 802.11n 5GHz , 802.11ac
802.11a , 802.11b , 802.11g , 802.11n , 802.11n 5GHz , 802.11ac
Wi-Fi-Funktionen
Dual band, Wi-Fi Hotspot, Wi-Fi Direct, Wi-Fi Display
Dual band, Wi-Fi Hotspot
USB
USB Type-C
USB Type-C
USB-Funktionen
Charging, OTG
Charging, OTG
Navigation
GPS, A-GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
GPS, A-GPS

Netzwerke

4G LTE
B1 (2100), B2 (1900), B3 (1800), B4 (1700/2100 AWS 1), B5 (850), B7 (2600), B8 (900), B12 (700), B13 (700), B17 (700), B18 (800), B19 (800), B20 (800), B26 (850), B28a (700), B38 (TDD 2600), B39 (TDD 1900), B40 (TDD 2300), B41 (TDD 2500), B66 (1700/2100)
B1 (2100), B2 (1900), B4 (1700/2100 AWS 1), B5 (850), B7 (2600), B8 (900), B12 (700), B13 (700), B17 (700), B18 (800), B19 (800), B20 (800), B28b (700), B28a (700), B38 (TDD 2600), B40 (TDD 2300), B41 (TDD 2500)
3G
B1 (2100), B2 (1900), B4 (1700/2100 AWS A-F), B5 (850), B6 (800), B8 (900), B19 (800)
B1 (2100), B2 (1900), B4 (1700/2100 AWS A-F), B5 (850), B8 (900)
2G
B2 (1900), B3 (1800), B5 (850), B8 (900)
B2 (1900), B3 (1800), B5 (850), B8 (900)

Sensoren & Sicherheit

Fingerabdruck
Yes, on the side
Yes, on the side
Beschleunigungssensor
Yes
Yes
Gyroskop
Yes
Näherungssensor
Yes
Yes
Lichtsensor
Yes
Yes
Kompass
Yes
Kühlsystem
No
No
Audio
Stereo Speakers

Verglichen mit Cubot KingKong 8

  • Cubot
    KingKong 8
    6 GB · 6.53" · MediaTek MT8788V
    Cubot KingKong 8
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    Cubot
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  • Cubot
    KingKong 8
    6 GB · 6.53" · MediaTek MT8788V
    Cubot KingKong 8
    Cubot Note 30
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    Note 30
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  • Cubot
    KingKong 8
    6 GB · 6.53" · MediaTek MT8788V
    Cubot KingKong 8
    Blackview BV6200
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  • Cubot
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    6 GB · 6.53" · MediaTek MT8788V
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    S75
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  • Cubot
    KingKong 8
    6 GB · 6.53" · MediaTek MT8788V
    Cubot KingKong 8
    Blackview BV5200
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    BV5200
    4 GB · 6.1" · MediaTek Helio A22 (MT6761)
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  • Cubot
    KingKong 8
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    Cubot KingKong 8
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    coolpad
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  • Cubot
    KingKong 8
    6 GB · 6.53" · MediaTek MT8788V
    Cubot KingKong 8
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    Asus
    ROG Phone 5S
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  • Cubot
    KingKong 8
    6 GB · 6.53" · MediaTek MT8788V
    Cubot KingKong 8
    Blackview BV6600
    Blackview
    BV6600
    4 GB · 5.7" · MediaTek Helio A25 (MT6762V)
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Verglichen mit hisense A9 Pro

  • hisense
    A9 Pro
    8 GB · 6.1" · Qualcomm Snapdragon 662
    hisense A9 Pro
    hisense E50i
    hisense
    E50i
    3 GB · 6.52" · MediaTek Helio G37
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  • hisense
    A9 Pro
    8 GB · 6.1" · Qualcomm Snapdragon 662
    hisense A9 Pro
    Blackview A53 Pro
    Blackview
    A53 Pro
    4 GB · 6.52" · MediaTek Helio G35 (MT6765V/WB)
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  • hisense
    A9 Pro
    8 GB · 6.1" · Qualcomm Snapdragon 662
    hisense A9 Pro
    Blackview BV6200 Pro
    Blackview
    BV6200 Pro
    4 GB · 6.56" · MediaTek Helio P35 MT6765
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  • hisense
    A9 Pro
    8 GB · 6.1" · Qualcomm Snapdragon 662
    hisense A9 Pro
    Asus 8z
    Asus
    8z
    8 GB · 5.92" · Qualcomm Snapdragon 888
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  • hisense
    A9 Pro
    8 GB · 6.1" · Qualcomm Snapdragon 662
    hisense A9 Pro
    Blackview BV7200
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    6 GB · 6.1" · MediaTek Helio G85 (MT6769V/CZ)
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  • hisense
    A9 Pro
    8 GB · 6.1" · Qualcomm Snapdragon 662
    hisense A9 Pro
    Blackview A70E
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    A70E
    3 GB · 6.52" · Spreadtrum Unisoc SC9863A
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  • hisense
    A9 Pro
    8 GB · 6.1" · Qualcomm Snapdragon 662
    hisense A9 Pro
    Blackview BV8800
    Blackview
    BV8800
    8 GB · 6.58" · MediaTek Helio G96
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